手机版 | 欢迎访问本站!创新资金申报代理信息网  

设为首页

创新资金申报代理信息网-专项资金申报-政府资金申报-高新技术企业认定-高新技术企业复审-科技型中小企业技术创新项目-创新基金-创新资金-文化创新发展专项资金-文化创意-商标代理-中企讯-鼎唐网

微信扫一扫

国家工信部

服务热线:13601242728

北京:13601242728    蒲老师

上海:18121133633    马老师  

浙江:18500075845    杨老师 
成都:18121133633    马老师
广州:18688905826    刘老师
福建:13311386311    何老师

邮箱:pxg68413@126.com

您当前的位置: > 国家工信部

国家工信部

《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》公开征求意见
添加时间:2021-2-5 21:39:57  作者:鼎唐网  文章来源:创新资金申报代理信息网
为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)有关要求,进一步优化集成电路产业发展环境,在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上,我们会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》,现公开征求意见。如有意见或建议,请填写《反馈意见表》,于2021年3月5日前以电子邮件或传真形式反馈至工业和信息化部电子信息司。
  联系电话:010-68208270  传真:010-68271654  电子邮件:guolili@miit.gov.cn
  附件:  1.《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》(征求意见稿)  2. 反馈意见表

工业和信息化部电子信息司2021年2月4日

原文链接:https://wap.miit.gov.cn/jgsj/dzs/gzdt/art/2021/art_3e738149b0294437b6a8fca7ffd841b8.html

中企讯-------专业学习政策十六年,专注为:  

科技型企业、传统工业企业、现代服务企业、文化企业申请政策扶持资金;  
         专利申请、商标注册、软件著作权申请,专利无效、商标无效、国际专利、国际商标。  
         咨询热线:13601242728/18121133633


上一篇:财政部、工业和信息化部联合印发《关于支持“专精特新”中小企业高质量发展的通知》
下一篇:关于组织开展2021年新型信息消费示范项目申报工作的通知

点击这里给我发消息 北京在线
点击这里给我发消息 上海在线
点击这里给我发消息 浙江在线

13601242728